湖南奥创普科技有限公Hunan Ultra Precision Intelligent Technology Co.,Ltd.

晶圆检测设备 AOI-W1009-AL (Wafer Inspection Machine)

检测精度 Detecting Precision:0.5μm
设备占地面积(含操作区域):1500mm(L)×1200mm(W)
设备外形尺寸 External Dimensions:1500mm(L)×900mm(W)×2100mm(H)
设备总质量 Total Equipment Mass:约1000KG
检出率 Detection Rate:≥ 99.5%
WPH:20PCS/H(此CT基于10X镜头下2英寸晶圆表面缺陷检测效率评估,包含明场暗场检测OK/NG分选下料时间,不包含基于缺陷类型的细分下料时间及上下料时间)
产品尺寸:2/3/4寸晶圆
产品详情

AOI-W1009-AL是针对晶圆表面缺陷检测的精密设备,采用机器视觉检测。根据工业相机成像的图形结果进行缺陷特征识别,并通过特定算法对缺陷进行判断并分类,从而实现晶圆表面缺陷检测功能。

AOI-W1009-AL is a precision device dedicated to wafer surface defect inspection with machine vision technology. It identifies defect features from images captured by industrial cameras, and distinguishes and classifies defects via dedicated algorithms to accomplish wafer surface defect detection.


Ultra Precision
服务时间:周一至周日 9:00-18:00
服务电话:0731-85180984
地址:湖南省长沙市岳麓区天顶街道青山路710号中电长城总部基地3号栋 联系邮箱:Ultra-precision@hnacp.com
手机号码:15073239201(高女士)
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