湖南奥创普科技有限公司 Hunan Ultra Precision Intelligent Technology Co.,Ltd.

随着AI 大模型、超算中心的爆发式增长，“更高带宽、更低功耗、更密端口” 成了光电传输的核心需求。这时候，传统光模块和新晋热门 CPO（共封装光学）频繁被提及 —— 它们是不是 “替代关系”？该怎么选？今天用通俗的语言，一文讲透两者的核心差异！01先搞懂：两者本质是什么？（核心区别）简单说，传统光模块是“独立作战的光电转换单元”，CPO 是 “与芯片绑定的集成化方案”，本质是 “基础款” 和...

什么是硅光技术？硅光技术，也称硅光子学，是一种利用成熟的硅基半导体工艺（CMOS）在硅芯片上制造、集成光电子器件，实现光信号传输、处理和运算的技术。简单来说，它的目标是在硅片上“雕刻”出光路系统，用光来代替或辅助电进行信息传输。关于硅光技术，我们需要知道其三个比较核心的点就可以了。第一个核心的点：材料特别，采用的是硅材料由于基础材料采用的是硅，所以比较有优势：优势1：成本极低。 硅是地壳中第...

近日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。从区域市场表现来看，2025 年第二季度中国大陆半导体设备销售额达 113.6 亿美元，尽管同比小幅下滑 2%，但环比增长 11%，以约 34.4% 的市场份额...

VCSEL、 FP、DFB、 EML是通信常用的四种半导体激光器芯片；很多小伙伴经常被其中各种各样的术语搞得迷糊，本文对这几个概念之间的区别与联系以言简意赅的方式进行简要剖析。01分类 02定义、区别与联系EEL vs VCSEL二者主要区别为光发射方向的不同；如下图所示，EEL(Edge Emitting Laser)顾名思义，光从芯片边缘发射；VCSEL(Vertical-Cavity ...

光电共封装（Co-Packaged Optics，CPO）是一种新型的光电子集成技术。光电共封装基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的专用集成电路（ASIC）芯片异构集成在一个封装体内，形成具有一定功能的微系统。光电共封装技术进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和 ASIC 芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题...

在人工智能飞速发展的当下，算力已然成为核心竞争力的关键要素。由显卡规模撑起的算力水平，是决定大模型性能的最重要指标之一。一般认为，1万枚英伟达A100芯片，是做好AI大模型的算力门槛。2024 年，我国智算中心建设驶入快车道，最明显的感受就是万卡集群项目加速落地。万卡集群，是指由一万张及以上 GPU、TPU 等专用 AI 加速芯片组成的高性能计算系统，它深度融合高性能 GPU 计算、高速网络...

0 引 言高功率半导体激光器由于体积小、效率高、寿命长、功率高等特点,被广泛应用于工业加工领域,其中高功率和高亮度是近年来对半导体激光器提出的迫切需求。通常,获得高功率激光有两种方案,一是cm-bar阵列激光器技术,二是多单管激光器技术。因cm-bar阵列激光器存在封装工艺难度高、耦合效率低、制冷系统复杂等缺点[1],难以满足激光加工低成本的需求,因此多单管激光器合束技术是获得高功率激光的首...

集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动先进封装企业产能利用率提升。近年来，随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升，先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在2.5D/3D封装、Chiplet技术以及系统级封装（SiP）等创新技术的应用下，中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇，逐步成为全球半导体产业的重要一环。随着全球半导体行业温和复苏，集成电路行业整体景气度有所...

光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。当前，光芯片正引起越来越多科研机构和大厂的兴趣。01市场和研究的重点推动市场增长的无疑是以太网和DWDM两大巨头，占据了绝对主导地位。而PAM4 DSP芯片则悄悄崛起，成为第...

当下，人工智能蓬勃发展，创新技术不断涌出， 整个行业正经历着一场意义深远的变革。而这其中，DeepSeek 和 LPU 的出现格外引人注目。DeepSeek 凭借其卓越的性能和强大的成本优势，迅速在全球范围内圈粉无数，掀起了一股使用热潮。而LPU，作为专为语言处理任务量身定制的硬件处理器，以其区别于传统 GPU 的创新架构、令人惊叹的性能表现和超低的成本优势，成为了 AI 领域的新宠。Dee...

饶毅：DeepSeek是鸦片战争以来，中国对人类最大的科技震撼。芯东西2月5日报道，今年国产AI大模型DeepSeek犹如春雷炸响，以前所未有的影响力轰动全球科技圈。当前沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息4家国产GPU企业，华为云、腾讯云、天翼云、阿里云、百度智能云、火山引擎6家国内云计算巨头，无问芯穹、硅基流动等AI基础设施企业，以及PPIO派欧云、云轴科技等独立云厂商，均已宣布适配及上架...

今日，海关总署发布2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。前11个月，中国货物贸易进出口总值39.79万亿元，同比增长4.9%。其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长。数据显示，今年前11个月，我国货物贸易出口23.04万亿元，增长6.7%；进口16.75万亿元，增长2.4%。出口方面，出口机电产品13.7万亿元，增长8.4%，占我国出口总值的59.5%。其中，自...

生成式AI搅动芯片三大架构生态，中国AI芯片创企首次主导底层技术突破。作者 |  云鹏编辑 |  漠影过去几年生成式人工智能（GAI）的快速发展，让所有主流指令集架构迎来了一次重要更新潮。从x86、Arm到RISC-V，都在制定面向矩阵（Matrix）指令集方向的扩展，因为GAI应用的大部分典型负载的核心运算都需要使用矩阵计算。2021年，Arm宣布在ARMv9-A架构中引入Scalable...

2023年对于全球芯片半导体行业来说，是一年充满挑战与机遇的时刻。在经历了前所未有的供应链紧张和地缘政治压力之后，行业正在经历着深刻的变革与洗礼。01行业概览全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增长至2023年的5269亿美元，年复合增长率达6.0%。根据世界半导体贸易统计（WSTS）2023年秋季半导体行业预测，预计全球半导体行业销售额将在2024年增长至5884亿美元，并于202...

在《2024年国务院政府工作报告》中，提出大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。5G通信、数据中心作为“新基建”的重要基础设施之一，随着产业政策的逐步落地以及未来国家对科技产业更多的政策支持，配套的光通信行业也将迎来广阔的发展空间。    那么光通信是什么呢？光通信是一种以光波作为传输媒介的通信方式，相对于电通信，光通信在大容量、长距离传输方面有着明显的优势。随着新一轮科技产业的变...

1、中国半导体先进封装行业竞争梯队芯片发展进入后摩尔时代，先进封装在提升芯片性能和多样性方面的作用越发明显。先进封装根据注册资本规模划分，可分为4个竞争梯队。其中，注册资本大于10亿元的企业有长电科技、通富微电、华天科技和太极实业;注册资本在5-10亿元之间的企业有：晶方科技、华微电子、苏州固锝;其余企业注册资本在5亿元以下。注：统计时间截止2024年5月，下同根据先进封装龙头企业分布可以看...

光模块(Optical Modules/ Transceiver)作为光纤通信设备中实现光信号传输的光电转换和电光转换功能的核心器件，主要由光电子器件（光发射器、光接收器等）、功能电路和光接口组件等部分组成。在整个光通信产业链中，光器件和光模块公司处于行业中游。产业链上游主要包括半导体材料、光电芯片（设计、制造、封装）供应商；产业链下游，光模块需配合电信设备、网络设备等使用，属于非终端产品，...

近日，在全国安全生产月期间，国网巨野县供电公司应用无人机技术开展ADSS电力通信光缆精细化巡检，防止ADSS光缆隐患导致公共安全和电网安全事件发生，进一步提升电力通信网光缆安全运行水平。        为提高电力光缆巡检效率，国网巨野县供电公司制定线路巡检专项工作方案，仔细研读ADSS光缆安全检查要点及拍照要求，对于杆号、杆体、直线金具、耐张金具、接头盒、导引线夹、大小号侧通道等重点部位，确...

在机器视觉系统中，工业镜头相当于人的眼睛，其主要作用是将目标的光学图像聚焦在图像传感器（相机）的光敏面阵上。视觉系统处理的所有图像信息均通过工业镜头得到，工业镜头的质量直接影响到视觉系统的整体性能。本文对机器视觉工业镜头的相关专业术语做以详解。 一、远心光学系统： 指主光线平行于工业镜头光学轴的光学系统。而光从物体朝向镜头发出，与光学轴保持平行，甚至在轴外同样如此，则称为物体侧远心光学系统。...

本文来源《川财证券、驭势资本研究所》半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入...