湖南奥创普科技有限公司 Hunan Ultra Precision Intelligent Technology Co.,Ltd.
产品展示
Products Showcase
——AOI智能检测设备
AOI Intelligent Inspection Equipment
——高精度贴装设备
High Precision Die Bonder
——光学耦合/测试设备
Optical Coupling/Testing Machine——
光通信 Optical Communication 大功率激光 High-power Laser |
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| 晶圆检测设备 AOI-W1009-AL (Wafer Inspection Machine） |
| 1500mm(L)×900mm(W)×2100mm(H) |
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| 全自动多功能检测设备 AOI-DFN030（Fully Automatic Multifunctional Chip Inspection Equipment） |
| 1950mm (W) x1250mm (L) x1900mm (H) |
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| 高速COC光芯片检测清洗一体机 AOI-COC030（High-speed Optical COC Chip Detection And Cleaning Machine）） |
| 1950mm (W) x1250mm (L) x1900mm (H) |
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| 高速光模块AOI检测设备 AOI-JX170（High-speed Optical Module AOI Inspection Equipment (2D+3D)） |
| 2050mm(L)×1250mm (W)×2000mm(H) |
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| 全自动视觉检测设备 AOI-TH170（Fully Automatic Visual Inspection Machine） |
| 1750mm (L) x1100mm (W) x1900mm (H) |
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| 全自动CHIP单面检测设备 AOI-DFN160（Fully Automatic CHIP Single Side Inspection Equipment） |
| 1200mm（L）×1200mm（W） |
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| 全自动COS芯片检测分选机 AOI-TZ170-COS（Fully Automatic COS Chip Inspection Machine） |
| 1200mm (L) x1150mm (W) x2150mm (H) |
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| 全自动BAR芯片检测分选机 AOI-TZ170-BAR（Fully Automatic BAR Inspection Machine） |
| 1200mm (L) x1150mm (W) x2150mm (H) |
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| 全自动热沉视觉检测分选机 AOI-TH340（Fully Automatic Heat Sink Inspection Machine） |
| 1800mm (L) x1100mm (W) x1900mm (H) |
光通信 Optical Communication 大功率激光 High-power Laser 先进封装 Advanced Packaging |
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| 全自动高精度固晶机 TP500-D（Fully Automatic High-precision Die Bonder） |
| 1500mm（L）×1500mm（W）×1900mm（H） |
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| 多芯片共晶贴片机 TP300-PLUS （Multi-chip Eutectic Die Bonder） |
| 2300mm（L）×1700mm（W）×2100mm（H） |
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| 全自动共晶贴片机 TP300（Fully Automatic Eutectic Die Bonder） |
| 2000mm（L）×1150mm（W）×2100mm（H） |
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| 泵浦源共晶贴片机 TP1000（Pump Sourse Eutectic Die Bonder） |
| 2500mm（L）×1800mm（W）×2000mm（H） |
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| 全自动共晶贴片机 TP300（Fully Automatic Eutectic Die Bonder） |
| 2000mm（L）×1150mm（W）×2100mm（H） |
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| 泵浦源共晶贴片机 TP1000（Pump Sourse Eutectic Die Bonder） |
| 2500mm（L）×1800mm（W）×2000mm（H） |
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| 全自动陶瓷片导电轨贴片机 TP2000-CX（Fully Automatic Ceramic Chip Conductive Rail Mounter） |
| 1650mm（L）×2200mm（W）×1950mm（H） |
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| 高精度倒装固晶机 TP520（High-precision Flip Chip Die Bonder） |
| 2350mm（L）×1800mm（W）×2000mm（H） |
光通信 Optical Communication 大功率激光 High-power Laser |
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| Lens&TRX-FA兼容耦合设备 OC-CC1000（Lens&TRX-FA Compatible Coupler） |
| 1200mm (L) x1000mm (W) x2000mm (H) |
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| 双工位单透镜耦合设备 OC-CSL2013-D（Dual-station Single Lens Coupler） |
| 1200mm (L) x1000mm (W) x2000mm (H) |
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| TRX耦合设备 OC-CTRX2010（TRX Coupler） |
| 1200mm (L) x1000mm (W) x2000mm (H) |
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| 全自动共晶贴片机 TP300（Fully Automatic Eutectic Die Bonder） |
| 2000mm（L）×1150mm（W）×2100mm（H） |
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| 泵浦源共晶贴片机 TP1000（Pump Sourse Eutectic Die Bonder） |
| 2500mm（L）×1800mm（W）×2000mm（H） |
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| 全自动FAC高精度耦合机 OC-F1000（Fully Automatic FAC High-precision Coupler) |
| 1200mm (L) x1000mm (W) x2050mm (H) |
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| 全自动SAC高精度耦合机 OC-S1000（Fully Automatic SAC High-precision Coupler) |
| 1200mm (L) x1000mm (W) x2050mm (H) |
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| 全自动MIRROR高精度耦合机 OC-M1000（Fully Automatic MIRROR High-precision Coupler） |
| 1400mm(L)* 1100mm(W)*2050mm(H) |
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| 全自动主光路耦合机 OC-P1000（Fully Automatic Main Path Coupler） |
| 1400mm (L) x1100mm (W) x2150mm (H) |
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| 高速COS测试机 AX-TE50-E （High-speed COS Chip Tester） |
| 1350mm（L）×1350mm（W）×1850mm（H） |
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