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全自动智能共晶贴片机—光通信版 TP300 Pro（Fully Automatic Intelligent Eutectic Bonder—Optical communication version）
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 高女士

全自动智能共晶贴片机—光通信版 TP300 Pro（Fully Automatic Intelligent Eutectic Bonder—Optical communication version）

检测精度 Detecting Precision：±2μm@3σ
设备外形尺寸 External Dimensions：2000mm×1240mm×2100mm
设备总质量 Total Equipment Mass：约2000kg
检出准确率 Detection Accuracy：≥ 99.8%
产品详情

贴片精度 Patch precision：±2@3σμm

贴片效率 Patch efficiency：20-24s/片

单管缺陷检测：四面缺陷检测，P面、N面、AR面、HR面

Single-pipe defect detection: four-side defect detection, P-side, N-side, AR-side, HR-side

贴片成品检测：支持四面检测、端面焊料效果检测、芯片露头尺寸测量

Finished product inspection: support for four-side inspection, end-solder effect detection, chip exposure size measurement
Ultra Precision
服务时间：周一至周日 9:00-18:00
服务电话：0731-85180984
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