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Flip Chip倒装贴片机 FC520

设备占地面积（含操作区域）：2350mm×1800mm×1985mm
产品详情

Flip Chip倒装贴片机用于倒装芯片的超高精度贴片生产工艺，其具有自动上下料、及自动贴片的功能，并具备高精度的视觉定位机构及高灵敏度的压力控制机构，可实现高精度、高稳定性的贴片效果，适合存储、逻辑、模拟芯片等的高速高精度生产。
Utra Precision
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