湖南奥创普科技有限公Hunan Ultra Precision Intelligent Technology Co.,Ltd.

全自动共晶贴片机    EP2000

芯片尺寸 Chip Size:L:3~6mm    W:0.3~0.6mm    H:0.1~0.15mm(可定制)
贴片良率 Patch Yield:±2μm
设备外形尺寸 External Dimensions:1520mm×1200mm×2100mm
设备总质量 Total Equipment Mass:约2000kg
产品详情

本设备用于COS/COB/COC芯片全自动贴片生产。主体采用大理石材质,具有高精度高稳定性特点。

设备具有自主研发的多COS/COB/COC贴片相关专利技术,可精准控制贴片工艺参数,实现高良率,高效率的自动化贴片功能。


Ultra Precision
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